超精密定位工作臺(tái)
時(shí)間:2008-06-27 17:03:00來源:yangliu
導(dǎo)語:?在許多高技術(shù)領(lǐng)域需要超精密工作臺(tái)作為其技術(shù)支持。就電磁式工作臺(tái)、直線電機(jī)式工作臺(tái)、壓電式工作臺(tái)、摩擦驅(qū)動(dòng)式工作臺(tái)、MEMS工作臺(tái)和其它類型工作臺(tái)的原理、性能和應(yīng)用作了介紹。
摘要:在許多高技術(shù)領(lǐng)域需要超精密工作臺(tái)作為其技術(shù)支持。就電磁式工作臺(tái)、直線電機(jī)式工作臺(tái)、壓電式工作臺(tái)、摩擦驅(qū)動(dòng)式工作臺(tái)、MEMS工作臺(tái)和其它類型工作臺(tái)的原理、性能和應(yīng)用作了介紹。并分析了它們各自的特點(diǎn)。根據(jù)不同的應(yīng)用要求可選用合適的超精密定位方案。
關(guān)鍵詞:超精密定位
[b]1 引言
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在半導(dǎo)體光刻、微型機(jī)械、精密測量、超精密加工、微型裝配、生物細(xì)胞操縱和納米技術(shù)等領(lǐng)域,需要十分精確的定位和非常精細(xì)的運(yùn)動(dòng),因此高性能的超精密定位工作臺(tái)成為了這些領(lǐng)域的技術(shù)支持。例如:隨著集成電路集成度的提高,線寬已向著低于亞微米的方向發(fā)展,因此在制造過程中對(duì)其定位精度有著苛刻的限制。在機(jī)械加工非圓球面時(shí),為了得到精確的形狀和高質(zhì)量的表面,對(duì)加工過程中刀具相對(duì)工件的運(yùn)動(dòng)精度提出了嚴(yán)格的要求。已有的MEMS加工工藝適宜制造二維或準(zhǔn)三維的微型機(jī)械結(jié)構(gòu)。想得到復(fù)雜的微型三維結(jié)構(gòu),目前較可行的方法是采用微裝配技術(shù),即將MEMS加工制造的微型結(jié)構(gòu)通過一定的方式裝配起來。要實(shí)現(xiàn)微裝配,需要結(jié)構(gòu)小巧、在平面內(nèi)有較大行程的超精密載物工作臺(tái)。而為了加大掃描隧道顯微鏡(M)的測量范圍,還需要高精度的工作臺(tái)與測頭一起實(shí)現(xiàn)大范圍超精密定位。
實(shí)現(xiàn)亞微米甚至納米級(jí)的定位,常規(guī)的驅(qū)動(dòng)和傳動(dòng)方式不再適合。比如,通常為了實(shí)現(xiàn)精密定位,往往采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和精密絲杠傳動(dòng)的方案,然而此種定位方式由于螺紋空程和傳動(dòng)摩擦的存在,其定位精度一般只能達(dá)到微米級(jí)。因此,尋求特殊的驅(qū)動(dòng)和傳動(dòng)方式,以使工作臺(tái)具有納米級(jí)的位移分辨率成為了必須。
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