那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/p>

1.什么是鍍金？

我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。

2.什么是沉金？

沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別

1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4.沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7.一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。

1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見于臺灣同行稱呼。

2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的；金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。

3、化學鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機理區(qū)別參閱下表：

沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別：

為什么一般不用“噴錫”？

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給smt的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelflife）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1.對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯：

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：

鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

為什么選擇沉金板，不選擇鍍金板？

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3.因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4.因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6.因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7.工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9.沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。