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PLC產(chǎn)品故障問題測試的四個(gè)部分

時(shí)間:2020-10-26 10:47:21來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:?PLC產(chǎn)品的大多數(shù)故障的原因,都是在制造過程中產(chǎn)生的。而在制造過程中,要保證產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性,最重要的就是產(chǎn)品測試,只有通過完整和全面的測試,才能發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的問題,再給予解決。

實(shí)踐證明,PLC產(chǎn)品的大多數(shù)故障的原因,都是在制造過程中產(chǎn)生的。而在制造過程中,要保證PLC產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性,最重要的就是PLC產(chǎn)品測試,只有通過完整和全面的測試,才能發(fā)現(xiàn)LIC產(chǎn)品中存在的問題,再給予解決。從制造流程上來分,PLC的產(chǎn)品測試可以分為四個(gè)部分:

首先是元器件的測試,也包括外協(xié)件的測試。這時(shí)大多采用抽樣的方法,其實(shí),在采購之前,就要對供應(yīng)商的資格進(jìn)行認(rèn)定,要避免不規(guī)范運(yùn)作的元器件供應(yīng)商,并與合資格的供應(yīng)商建立長期的關(guān)系,這樣,可以保證進(jìn)來的元器件從根本上不會(huì)出大的問題。

但即便是對長期的正規(guī)的供應(yīng)商,也要進(jìn)行入庫前的檢驗(yàn),通常,首先要進(jìn)行目測,包括數(shù)量的清單,型號的核對,批號和生產(chǎn)日期等。然后,對元器件進(jìn)行抽樣檢測;由于PLC的質(zhì)量要求較高,因此,盡可能將抽樣的比例加大,這樣可以增加發(fā)現(xiàn)故障元件的概率。

元器件測試完成后,第二步就是要在生產(chǎn)過程中,對每個(gè)生產(chǎn)加工工序進(jìn)行的QC測試。對PLC的生產(chǎn)來說,主要是線路板的測試,通常包括:絲印、貼片、回流焊、波峰焊、手工插件和焊接幾個(gè)工序,這時(shí),最好對每個(gè)模塊的每個(gè)工序做一個(gè)專用的測試架,才能保證能夠高效而準(zhǔn)確地測量出每個(gè)模塊的質(zhì)量。

在制造過程中,一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,要立即找出原因,看是由于元器件本身的原因,還是加工質(zhì)量的原因。如果是后者,在出現(xiàn)比例比較大的故障如虛焊等現(xiàn)象后,要及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備的工作參數(shù),既要保證生產(chǎn)速度和生產(chǎn)率,也要保證降低故障率。如果PLC制造商有自己的生產(chǎn)線,應(yīng)該將每個(gè)模塊的最佳生產(chǎn)狀態(tài)參數(shù)保存下來,以后每次生產(chǎn)同樣的模塊的時(shí)候,可以按照該最佳的狀態(tài)進(jìn)行生產(chǎn)。而且,這個(gè)最佳的生產(chǎn)狀態(tài)參數(shù)是要不斷更新的。

生產(chǎn)制造完成后,是模塊的裝配環(huán)節(jié)。裝配完成后,要進(jìn)行模塊的性能測試。這一步的測試是十分關(guān)鍵的,因?yàn)樽钪匾男阅軠y試都是在這個(gè)環(huán)節(jié),由于通常PLC的各種模塊需要測試的參數(shù)較多,因此,一定要為每個(gè)型號的每個(gè)模塊制作專門的測試架,并采用自動(dòng)測試工裝,這樣才能保證測試參數(shù)的全面和完整,同時(shí)也保證測試的生產(chǎn)率。這是生產(chǎn)過程中測試的第三步。

模塊測試完畢后,要將模塊送入老化室進(jìn)行高溫老化。關(guān)于老化,有許多人會(huì)將之與高溫測試混同起來。其實(shí),這是完全不同的。產(chǎn)品的高溫測試,主要是檢測該產(chǎn)品能夠在設(shè)計(jì)的高溫工作區(qū)段里正常工作,比如,如果PLC的工作溫度是55度,那么只要在55度的范圍內(nèi)開機(jī)進(jìn)行工作測試,在模塊里的溫度達(dá)到穩(wěn)定后(通常為半小時(shí)左右)就可以了。但是,老化則完全是另外一個(gè)概念。

每個(gè)產(chǎn)品的元器件都有一定的壽命周期,比如,電子元器件的壽命為10年,那么,在這個(gè)壽命周期了,前三個(gè)月的故障率是很高的,其后故障率會(huì)越來越低,在三個(gè)月之后,達(dá)到穩(wěn)定,故障率就會(huì)降到一個(gè)比較低的水平,一直到10年左右,器件達(dá)到了壽命,故障率又開始上升。

生產(chǎn)制造過程中的老化,就是要通過高溫運(yùn)行,將產(chǎn)品前期的故障率較高的時(shí)間縮短,使產(chǎn)品在出廠前就跨越過這個(gè)階段,進(jìn)入低故障率階段。老化的溫度和時(shí)間與產(chǎn)品的不同種類有關(guān),對于電子產(chǎn)品來說,如果設(shè)定在55~60度的溫度,可以將前期的高故障率的時(shí)間從三個(gè)月縮短到三天左右。這就是為什么許多電子產(chǎn)品的老化時(shí)間在72小時(shí)的原因。因此,老化是PLC產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一道重要工序,而不能僅僅被看作是一個(gè)測試的過程。

知道了上面的道理,就同樣會(huì)明白產(chǎn)品的老化過程是十分重要的,而且,老化后的測試更加重要。因?yàn)?,容易出現(xiàn)故障的模塊,在老化過程中,絕大部分的潛在故障會(huì)在老化期間暴露出來,因此,必須對老化后的產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的測試。測試的方法和手段與老化前的模塊測試手段相似,但必須全部完整地檢測。有些測試人員認(rèn)為產(chǎn)品已經(jīng)測過一次了,因此,對老化后的產(chǎn)品測試往往放松,其實(shí),這是大錯(cuò)而特錯(cuò)的。老化后的測試,就是PLC在制造過程中測試的第四步。

以上的四步是PLC的硬件測試的介紹。由于軟件也是PLC的重要組成部分,因此,對PLC的內(nèi)部的軟件,同樣要進(jìn)行測試。通常,由于產(chǎn)品保密的原因,即便是外協(xié)加工的模塊,公司的關(guān)鍵軟件必須在公司內(nèi)部進(jìn)行安裝,有關(guān)測試功能也必須在公司內(nèi)部完成。

有關(guān)軟件功能測試又分為底層嵌入式軟件測試和編程軟件的測試。

底層嵌入式軟件指PLC的系統(tǒng)軟件,即在產(chǎn)品的CPU模件內(nèi)的嵌入式固化軟件(FIRMWARE),在工業(yè)控制系統(tǒng)的CPU模塊里,都有一個(gè)IC芯片,里面是CPU的固化系統(tǒng)軟件。通常稱之為SOCSystemOnChip),這個(gè)SOC是控制器的核心。實(shí)現(xiàn)SOC的方式主要有ASICFPGA兩種。目前,德維森的主要的嵌入式軟件是用FPGA技術(shù)來進(jìn)行固化的,因此這里只簡單介紹FPGA芯片的測試流程。

在進(jìn)行制造過程的芯片測試時(shí),首先要將FPGA芯片的原料檢驗(yàn)委托供應(yīng)商進(jìn)行,公司每月一次進(jìn)行抽檢,以保證芯片本身的質(zhì)量沒有問題;同時(shí),所要嵌入的軟件必須已經(jīng)通過FPGA樣片調(diào)試,功能已經(jīng)合格。

芯片首先通過芯片寫入器將軟件寫入,之后,由測試人員將芯片插入到測試電路上,使用邏輯分析儀對芯片的預(yù)先指定的管腳波形進(jìn)行邏輯分析測試,為了保證能夠?qū)π酒M(jìn)行100%的測試,這一步驟只對幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)的波形進(jìn)行測試。邏輯測試完成后,對芯片進(jìn)行電性能測試,這一步驟主要測試芯片的工作電壓的高低限值和自動(dòng)恢復(fù)性能。電氣性能測試完成后,開始對芯片進(jìn)行老化測試。老化后,再進(jìn)行一次邏輯分析測試,并選取至少5%的芯片進(jìn)行綜合性能測試,主要是觀察芯片的軟件功能供設(shè)計(jì)修改參考。

產(chǎn)品的編程軟件的測試通常不在制造過程測試,我將在產(chǎn)品應(yīng)用過程的測試中敘述。

以上的制造過程的測試主要指的是性能測試。此外,對PLC產(chǎn)品,還要進(jìn)行專門的可靠性測試。

產(chǎn)品的可靠性測試包括環(huán)境測試、機(jī)械性能測試和電氣性能測試。機(jī)械性能測試主要是測試產(chǎn)品包裝的機(jī)械完整性,包括焊接點(diǎn)的牢固性、模具的精密度、接線端子的牢固度等。環(huán)境測試主要測試產(chǎn)品在惡劣條件下存放及使用的耐用性(或壽命,通常以平均無故障時(shí)間計(jì)算)。電氣性能測試是用來驗(yàn)證產(chǎn)品在即將使用的環(huán)境中是否經(jīng)得起各種電氣環(huán)境的考驗(yàn)。根據(jù)國家有關(guān)規(guī)定,可靠性測試(包括EMC、振動(dòng)和沖擊以及粉塵測試等)在每種產(chǎn)品首批樣品生產(chǎn)后,到權(quán)威的專業(yè)測試機(jī)構(gòu)進(jìn)行試驗(yàn)即可,之后每年一次到政府專業(yè)的測試中心送檢一次。公司內(nèi)部對產(chǎn)品只進(jìn)行耐壓和高低溫老化測試,不需要對每個(gè)產(chǎn)品的每個(gè)批次都進(jìn)行可靠性測試。 

環(huán)境測試包括高溫、低溫、鹽霧、粉塵、易燃易爆性氣體、濕度、海拔測試等;機(jī)械性能測試包括振動(dòng)、沖擊、加速應(yīng)力等;電氣性能測試包括EMC電磁兼容性試驗(yàn)(包括輻射特性、靜電、群脈沖等)、觸點(diǎn)試驗(yàn)(主要對開關(guān)量輸入輸出模塊)和耐壓試驗(yàn)等。送檢產(chǎn)品為隨機(jī)抽樣,通常為兩套。

標(biāo)簽: PLC

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