工業(yè)作為機器視覺的主要落地場景，近年來隨著智能制造的發(fā)展出現(xiàn)了快速增長。作為機器視覺應(yīng)用最為廣泛的行業(yè)之一，3D 視覺技術(shù)在 3C 電子測量領(lǐng)域的應(yīng)用也隨之快速普及。而這其中，高速高精度又是 3C 電子測量應(yīng)用的主要需求。

PCB 電子元器件檢測

　案例需求：PCB 電子元器件檢測

    解決方案：通過使用中科行智 3D 結(jié)構(gòu)光相機掃描元器件，

　搭配中科行智自主研發(fā)的 3D 檢測軟件 GIVS 3D，可快速準(zhǔn)確的實現(xiàn)電子元器件檢測一體化解決方案

　　應(yīng)用過程：

　　中科行智已先后推出 3D 結(jié)構(gòu)光相機 240 視野系列、600 視野、1000 視野三個中大視野系列應(yīng)用于無序抓取、物流上下料等領(lǐng)域，以及 3D 結(jié)構(gòu)光相機 40 視野系列、80 視野系列

　　兩款小視野系列應(yīng)用于三維缺陷檢測，尺寸測量等領(lǐng)域。其中， 40 視野系列 Z 軸重復(fù)精度< 1μm、掃描速度 3fps，可滿足絕大多數(shù) 3C 電子的高精度三維測量，特別是在 PCB 檢測行業(yè)。

　　PCB 板焊接完成后，需要對元器件高度進行檢測，確定電容電感，接插件等是否插接到位，檢測元器件高度，通過中科行智 3D 結(jié)構(gòu)光相機掃描及自主研發(fā)的 3D 檢測軟件 GIVS 3D，可實現(xiàn)精確檢測元器件。

　　圖片軟件檢測流程：

　　Step 1：添加“3D 結(jié)構(gòu)光相機”控件，對相機進行參數(shù)設(shè)置; Step 2：對取得的三維點云數(shù)據(jù)進行灰度轉(zhuǎn)換;

　　Step 3：通過灰度圖進行幾何匹配，保證檢測點一致性; Step 4：選取基準(zhǔn)面;

　　Step 5：選取測量面;

　　Step 6：測量，輸出測量值;

　　Step 7：通過通信接口將測量值發(fā)送給下端執(zhí)行系統(tǒng)。

　　深度偽彩圖

3D 檢測軟件檢測流程