國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量3594億片，比上年增長33.3%;2022年1-7月中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量1938億片，同比下滑8.0%。從需求端看，芯片短缺從2021年初一直延續(xù)到2022年8月，目前雖有所緩解，但呈現(xiàn)的是結(jié)構(gòu)性緩解，部分高端芯片的短缺依然延續(xù)。

　　由此，有機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景表露出了悲觀態(tài)度，甚至有分析師對半導(dǎo)體公司的利潤預(yù)期都做了大幅下調(diào)。

　　在全球金融危機(jī)、缺芯風(fēng)波等重大事件的頻頻波及下，半導(dǎo)體增速已顯疲態(tài)，這也直接引起了股民和機(jī)構(gòu)的駐足觀望，曾經(jīng)的“網(wǎng)紅盤”開始被拉下神壇。

　　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不足 20%

　　在這樣的市場情形下，半導(dǎo)體市場是否還有二度崛起的機(jī)會?是否依舊值得追捧?要想尋找這些問題背后的答案，那就必須得先摸清半導(dǎo)體行業(yè)的整體競爭格局。

　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的高技術(shù)壁壘行業(yè)，這也是國內(nèi)較為薄弱的領(lǐng)域。當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由國外廠商主導(dǎo)，美國、日本、荷蘭等企業(yè)處于市場絕對主導(dǎo)地位。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)頭部五家企業(yè)有：應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥爾(ASML)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、 東京電子(TEL)和科磊半導(dǎo)體(KLA)。

　　2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)CR5占比達(dá)到65%以上，全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。其中ASML專注于光刻設(shè)備，在高端光刻機(jī)領(lǐng)域形成壟斷。應(yīng)用材料(AMAT)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、東京電子(TEL)三家企業(yè)產(chǎn)品線較為豐富;科磊半導(dǎo)體(KLA)是半導(dǎo)體檢測設(shè)備龍頭。中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，各類設(shè)備國產(chǎn)化率不足20%。

　　半導(dǎo)體增速將放緩至8.8%

　　WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長 26%，這也是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首次突破5000億美元。2021年半導(dǎo)體市場銷售的大幅增長主要是由于疫情后的需求反彈，盡管2022年這種反彈仍將持續(xù)，但預(yù)計不會出現(xiàn)2021 年的高增長。

　　WSTS預(yù)測，2022年全球芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，以滿足日益增長的需求，但2022年芯片銷售增幅將放緩至8.8%。

　　從需求端看，隨著近年來5G、智能汽車、AI、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)指數(shù)級增長。20年前，中國只有不到100家芯片企業(yè)，而目前已經(jīng)發(fā)展到近1700 家。2021年的芯片短缺讓全世界都認(rèn)識到芯片是整個數(shù)字世界的引擎，未來，疊加全球經(jīng) 濟(jì)環(huán)境變化和地緣政治等多重因素，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭將會愈加激烈。

　　從供給端看，我國的半導(dǎo)體行業(yè)自給率仍相對較低，海外龍頭企業(yè)仍占據(jù)壟斷地位。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA領(lǐng)域我國的市占率不足1%;核心IP、晶圓、設(shè)備、IDM 等環(huán)節(jié)我們的市占率大概在9%左右;中國相對較有優(yōu)勢的封測環(huán)節(jié)市占率也只有 21%，并且還是聚焦在較為低端的領(lǐng)域。其中，供需之間的差距以及產(chǎn)業(yè)向更高端方向發(fā)展的訴求，將會是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展的空間和成長潛力。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長 18.2%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，占比43.21%，同比增長19.6%;集成電路制造業(yè)銷售額為3176.3億元，占比30.37%，同比增長24.1%;集成電路封裝測試業(yè)銷售額 2763億元，占比26.42%，同比增長10.1%。預(yù)測2022年我國集成電路銷售額將達(dá)11386億元。

　　雖然整體上，半導(dǎo)體增速將呈現(xiàn)出放緩趨勢，但隨著下游應(yīng)用行業(yè)需求的持續(xù)釋放，中國市場依舊存在著巨大的需求缺口。從2015年的986億美元到2021年的1925億美元，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速為11.8%，這也直接說明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)的高速發(fā)展。

　　增速放緩下的機(jī)器人“變數(shù)”

　　那么作為機(jī)器人廠商極度倚重的細(xì)分領(lǐng)域之一，半導(dǎo)體行業(yè)的增速放緩會不會對機(jī)器人需求也產(chǎn)生影響?未來半導(dǎo)體行業(yè)對機(jī)器人需求前景又將呈現(xiàn)出何種趨勢?

　　潔凈機(jī)器人

　　從半導(dǎo)體行業(yè)屬性看，半導(dǎo)體行業(yè)具有較為鮮明的周期特性，過往幾年對于潔凈機(jī)器人的需求波動性較大。但從長遠(yuǎn)來看，隨著半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，疊加市場需求要素以及工藝制程要素，對于機(jī)器人的需求將是長期利好。   高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)預(yù)計，未來四年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)對于潔凈機(jī)器人的需求年均復(fù)合增速將有望超過19%，到2025年半導(dǎo)體行業(yè)潔凈機(jī)器人銷量有望超過7500臺。

　　機(jī)器視覺

　　在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，機(jī)器視覺在半導(dǎo)體制造過程中的速度和精確性優(yōu)勢明顯，其前、中段過程都需要機(jī)器視覺的精密定位與視覺測量，后段制程中晶圓的電氣檢測、切割、AOI 封裝、檢測等過程都需要大量運用機(jī)器視覺技術(shù)。   GGII 預(yù)測，未來幾年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺市場規(guī)模復(fù)合增速將有望超過33%，到2025年市場規(guī)模超過42億元。

　　AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人

　　GGII數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人銷量946臺，其中大部分為復(fù)合機(jī)器人，占比超過70%。隨著復(fù)合機(jī)器人相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，其開始在多個領(lǐng)域迎來大規(guī)模批量落地應(yīng)用，其中半導(dǎo)體行業(yè)是復(fù)合機(jī)器人最重要的應(yīng)用行業(yè)之一。   GGII預(yù)計，未來幾年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)移動機(jī)器人(含復(fù)合機(jī)器人)銷量的年均復(fù)合增速有望超過40%，到2025年銷量有望超過3800臺。

　　電動執(zhí)行器

　　電動夾爪具備高精密、高柔性、高智能的優(yōu)勢特點，適用于柔性、靈活度和精準(zhǔn)度要求較高的行業(yè)應(yīng)用場景，可以更好的滿足半導(dǎo)體精密生產(chǎn)的需求，電動夾爪的行業(yè)應(yīng)用滲透率逐年提升。   GGII認(rèn)為，未來5年中國電動夾爪整體銷量年均復(fù)合增速將超過60%，預(yù)計到2025年，國內(nèi)電動夾爪銷量將突破20萬臺，其中半導(dǎo)體行業(yè)銷量占比將逐年提升，從2021年的8.06% 提升至2025年的10.24%。   作為《中國制造2025》戰(zhàn)略中的核心產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體制造依然面臨較大的壓力與挑戰(zhàn)，機(jī)器人與半導(dǎo)體核心設(shè)備相比或許顯得“微不足道”，但隨著柔性化生產(chǎn)和智能制造的不斷深入，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與機(jī)器人的交集將越來越多。同時，我們也相信，半導(dǎo)體行業(yè)的高要求和高標(biāo)準(zhǔn)會加快機(jī)器人產(chǎn)品技術(shù)的提升，進(jìn)而助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的柔性化與智能化提升。