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硅玻璃陽(yáng)極鍵合絕壓壓阻式壓力傳感器中的殘余應(yīng)力

發(fā)布時(shí)間：2009/3/20 15:58:00

文件類(lèi)型：PDF

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【硅玻璃陽(yáng)極鍵合絕壓壓阻式壓力傳感器中的殘余應(yīng)力】

資料介紹
硅玻璃陽(yáng)極鍵合技術(shù)因鍵合強(qiáng)度高,工藝簡(jiǎn)單而成為低成本絕壓壓力傳感器的主要封裝技術(shù)。但由于常規(guī)的硅玻璃陽(yáng)極鍵合需要在相對(duì)較高的溫度下進(jìn)行且材料之間不可避免的熱膨脹系數(shù)失配將產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力。實(shí)驗(yàn)采用有限元方法對(duì)硅玻璃陽(yáng)極鍵合進(jìn)行了系統(tǒng)的力學(xué)分析以減小殘余應(yīng)力對(duì)器件性能的影響。

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