研祥推出的一款高可靠無風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C

文:2013年7月

研祥推出的一款高可靠無風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C

研祥推出的一款高可靠無風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C
    MEC-5003C整機(jī)外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機(jī)體積小,功能齊全。
    從鋁合金鑄成形,外形小巧精美盡顯雅致;到整機(jī)密封防塵、優(yōu)良散熱與抗振性能,將外接CAN卡、顯卡、以及內(nèi)部的處理器和內(nèi)存顆粒完全板貼集成在主控板;再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組,整機(jī)功耗控制在30W,動(dòng)人之處多不勝數(shù),還從未有過一款無風(fēng)扇嵌入式整機(jī)能集中多種優(yōu)良設(shè)計(jì),盡顯一番別致的“小而美”工控風(fēng)。可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機(jī)械加工設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
    亮點(diǎn)一:低功耗:整機(jī)功耗控制30W
    (1)低能耗雙核D525處理器,無風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計(jì)
    (2)上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,將處理器芯片上的熱量迅速傳導(dǎo)到鋁擠鰭片,提高散熱效率。
    (3)密閉無風(fēng)扇箱體,適應(yīng)高污染、多灰塵、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境
    亮點(diǎn)二: 多擴(kuò)展性:集成CAN總線接口
    (1)集成CAN總線接口,滿足諸多工業(yè)場(chǎng)合
    (2)雙VGA顯示,支持雙屏異步顯示
    (3)2 COM,2 USB,1 LAN,另有1 PCI擴(kuò)展。
    亮點(diǎn)三:高可靠:完全不同于傳統(tǒng)上架式工控機(jī)
    (1)CPU和內(nèi)存完全板貼
    (2)采用SSD固態(tài)磁盤,讀寫速度快,不怕碰撞沖擊振動(dòng)
    (3)MTBF≥50000 Hr.

 

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